Buscar en Google Scholar
Título: Mecanismos de electromigración en interconexiones de película delgada metálica
Campo OCDE: http://purl.org/pe-repo/ocde/ford#1.03.03
Fecha de publicación: 2023
Institución: Universidad Nacional de Piura
Resumen: En el presente trabajo se analizó y describió los diferentes mecanismos de electromigración en interconexiones de película delgada metálica, el estudio se restringió a un enfoque teórico. El flujo atómico de los diversos mecanismos de electromigración en interconexiones de película delgada metálica fue determinado, asimismo se desarrolló una relación entre el tiempo de vida útil de una interconexión metálica de película delgada y la densidad de flujo de electromigración. Se establece que el mecanismo dominante del fenómeno de electromigración es el de difusión debido a la disminución de la energía de activación a través de los límites de grano.
Disciplina académico-profesional: Física
Institución que otorga el grado o título: Universidad Nacional de Piura. Facultad de Ciencias
Grado o título: Licenciado en Física
Jurado: Morales Ramírez, Whinsgton; Espinoza Nima, Rudy Guiseppe; Carrasco Porras, Ángel
Fecha de registro: 17-may-2023



Este ítem está sujeto a una licencia Creative Commons Licencia Creative Commons Creative Commons