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Título: Diseño de un sistema Scada para la identificación de envases defectuosos durante la etapa de soldado en la Empresa de Envases los Pinos S.A.C.
Asesor(es): Azabache Fernández, Filiberto Melchor
Palabras clave: SoldadoScada
Campo OCDE: http://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.11.00
Fecha de publicación: 2019
Institución: Universidad Privada Antenor Orrego - UPAO
Resumen: This research paper presents the design of a SCADA system to identify defective packaages during the welding stage in the Soudronic Welder FBB - 420 machine of the company Envases los Pinos S.A.C. The design proposal is first addressed by identifying the variables involved in the solder 1s defect. After this, the ranges of the variabes are determined by direct observation, measurement methods and design requirements for our SCADA system. in this regard, the algorithm for the identification of detective packages was designed, as well as the SCADA system architecture, Finally the simulation of the identification algorithm was perfomed using the data obtained in direct onservation. The identification of correctty welded containers was simulated, as well as packages with welded defects. The comparison of results gives us an assertiveness of 100%.

Este trabajo de investigación presenta el diseño de un sistema SCADA para identificar envases defectuosos durante la etapa de soldado en la maquina Soudronic Welder FBB- 420 de la empresa Envases los Pinos S.A.C Esta propuesta de diseño se aborda primero mediante la identificación de las variables que intervienen en el proceso de soldado y como su comportamiento nos ayuda a identificar las causas del defecto de soldado. Despues de esto, se determinan los rangos de las variables mediante la observación directa, los metodos de medición y los requerimientos de diseño para nuestro sistema SCADA con respecto a esto se diseño el algoritmo de identificación de envases defectuosos, asi como la arquitectura del sistema SCADA. Finalmente, se realizo la simulación del algoritmo de identificación utilizando los datos obtenidos en la observación directa. Se simulo la identificación de envases correctamente soldados, así como envases con defectos de soldado. La comparación de resultados nos da un asertividad del 100 %.
Disciplina académico-profesional: Ingeniería Electrónica
Institución que otorga el grado o título: Universidad Privada Antenor Orrego. Facultad de Ingeniería
Grado o título: Ingeniero Electrónico
Fecha de registro: 22-oct-2019; 22-oct-2019



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