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Título: Elaboración de paneles aislantes térmicos con la hoja del plátano y cascarilla del arroz, para la vivienda no planificada en zonas desérticas, para la ciudad de Piura, Perú
Asesor(es): Soto Holgado, Francisco
Campo OCDE: https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#6.04.08
Fecha de publicación: 2023
Institución: Universidad Tecnológica del Perú
Resumen: El aumento de las construcciones informales en el Perú, trajo consigo el desarrollar sin ninguna planificación, afectando el confort de los usuarios dentro de las viviendas como en el caso de la ciudad de Piura, la cual al ser una zona desértica requiere de ciertas características previas de los materiales a utilizar en sus construcciones. Por ello, se realizó la elaboración de paneles aislantes con los desechos de materiales de origen natural mayormente producidos en esta ciudad como la cascarilla de arroz y hoja de plátano; desarrollando 6 prototipos con 3 diferentes proporciones de espesores 15mm y 30mm. Para su elaboración de los paneles los materiales fueron preparados para determinar los pesos unitarios con el fin de establecer la cantidad necesaria de cada material por proporciones. Al tener las cantidades definidas fueron mezclados con cemento, se prensó dentro de un molde acero de 61x61 cm, dejando secar por 28 días, con el fin de someterlos al ensayo de conductividad térmica basándose en la ASTM C177. Dando como resultado que la proporción óptima es la de mayor cantidad de hoja de plátano con 0.2 W/mk de conductividad térmica que al ser comparado con algunos materiales convencionales tiene un mejor coeficiente de conductividad; demostrando ser una alternativa sostenible para disminuir la sensación térmica dentro de las viviendas no planificadas para Piura.
Nota: Campus Lima Centro
Disciplina académico-profesional: Arquitectura
Institución que otorga el grado o título: Universidad Tecnológica del Perú. Facultad de Ingeniería
Grado o título: Arquitecto
Jurado: Sachahuamán Sánchez, Sandra Elisa; Ríos Delgado, Alicia Marilú; Izquierdo Horna, Luis Antonio
Fecha de registro: 14-ago-2023; 14-ago-2023



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