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Título: Mejoramiento de la aplicación del procedimiento de soldeo para evitar defectos de soldadura en la construcción de un buque multipropósito en SIMA-Callao
Fecha de publicación: 2016
Institución: Universidad Tecnológica del Perú
Resumen: Este informe tiene como principal objetivo, es dar a conocer de cómo mejorar la aplicación del procedimiento de soldeo para evitar defectos de soldadura en la construcción de un buque multipropósito, bajo la clasificación de Lloyd´s Register of Shipping, con información de los diferentes tipos de procesos de soldadura, además de una amplia información de todo los objetos involucrados en la soldadura. Además daré a conocer una propuesta de mejora mediante la metodología DMAMC de SIX SIGMA, para lograr soluciones y así reducir los defectos de soldadura.
Nota: Campus Lima Centro
Disciplina académico-profesional: Ingeniería Marítima
Institución que otorga el grado o título: Universidad Tecnológica del Perú. Facultad de Ingeniería Industrial y Mecánica
Grado o título: Ingeniero Marítimo
Fecha de registro: 20-feb-2017; 20-feb-2017



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