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Title: Mejoramiento de la aplicación del procedimiento de soldeo para evitar defectos de soldadura en la construcción de un buque multipropósito en SIMA-Callao
Issue Date: 2016
Institution: Universidad Tecnológica del Perú
Abstract: Este informe tiene como principal objetivo, es dar a conocer de cómo mejorar la aplicación del procedimiento de soldeo para evitar defectos de soldadura en la construcción de un buque multipropósito, bajo la clasificación de Lloyd´s Register of Shipping, con información de los diferentes tipos de procesos de soldadura, además de una amplia información de todo los objetos involucrados en la soldadura. Además daré a conocer una propuesta de mejora mediante la metodología DMAMC de SIX SIGMA, para lograr soluciones y así reducir los defectos de soldadura.
Note: Campus Lima Centro
Discipline: Ingeniería Marítima
Grade or title grantor: Universidad Tecnológica del Perú. Facultad de Ingeniería Industrial y Mecánica
Grade or title: Ingeniero Marítimo
Register date: 20-Feb-2017; 20-Feb-2017



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