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Título: Enraizamiento del quinual (Polylepis racemosa) con dos métodos de propagación vegetativa en dos tipos de sustrato en condiciones Agroecológicas de Baños Lauricocha, Huánuco
Campo OCDE: https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#4.01.06
Fecha de publicación: 2017
Institución: Universidad Nacional Hermilio Valdizán
Resumen: La investigación se realizó en la localidad de San Juan de Agojirca situado al margen izquierdo del rio Nupe, en el Distrito de Baños provincia de Lauricocha, ubicado geográficamente a una altitud de 3.300 msnm, latitud sur de 19º 03` 02`, longitud oeste de 76º 44`` 26``, se evaluaron los métodos de propagación vegetativa en dos tipos de sustrato, con el objetivo de evaluar el método de propagación vegetativa y tipo de sustrato que tendrá mayor efecto en el enraizado del quinual (Polylepis recemosa), en condiciones agroecológicas de baños, Lauricocha, Huánuco. Se empleó el diseño completamente al azar (DCA), con el arreglo factorial de 2x2, con dos métodos de propagación (esquejas y estacas) y tipo de sustrato (compost y tierra agrícola) con la interacción respectiva, constituido en 4 tratamientos y 4 repeticiones haciendo un total de 16 unidades experimentales. Los parámetros evaluados fueron los siguientes: diámetro de la base del tallo. Altura de planta, numero de raíces, longitud de raíz mayor, peso de raíz, volumen de raíz y porcentaje de enraizamiento. Lo resultados encontrados indican que el mejor método de propagación vegetativa fue por esquejes (T1) con un porcentaje de enraizamiento de 76.36%, el tipo sustrato compost (S1) obtuvo 73.85% de enraizamiento, y la interacción entre sustrato compost (S1) con propagación mediante esquejes (T1) ocupo el primer lugar con un promedio de 92.46% de enraizamiento.
Disciplina académico-profesional: Agronomía
Institución que otorga el grado o título: Universidad Nacional Hermilio Valdizán. Facultad de Ciencias Agrarias
Grado o título: Ingeniero Agrónomo
Jurado: Castañeda Alpas, Juan; Gutierrez Solorzano, María Betzabé; Gonzales Pariona, Fernando
Fecha de registro: 28-feb-2023



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