Look-up in Google Scholar
Title: Encapsulamiento de arsénico en vidrio residual con bórax y su estabilidad en medios ácido y básico
Advisor(s): Alcántara Boza, Francisco Alejandro
OCDE field: https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.07.00
Issue Date: 2017
Institution: Universidad César Vallejo
Abstract: El presente trabajo de investigación tiene como objetivo incorporar el arsénico en vidrio e inmovilizarlo evitando que se transporte a los suelos y retorne al agua. La encapsulación del arsénico en el vidrio esta complementado por la presencia del bórax que cumple la función de fundente de vidrio y permite bajar la temperatura de fusión del vidrio. Posterior a la encapsulación se determina la estabilidad de arsénico en el vidrio en dos medios en acido fuerte 0.1 M y base fuerte 0.1M. La presencia de arsénico en las soluciones indica que el encapsulado es parcial. Las concentraciones son extremadamente acidas y básicas las cuales no se encuentran en la naturaleza, por tanto, la presencia de ácidos débiles y extremadamente bajas concentraciones encontradas en la lluvia acida no disolverán el arsénico encapsulado en vidrio. La mezcla conteniendo 100 g de vidrio, 20 g de bórax y 48 mg de arsénico fue procesada a 420°C. Luego del proceso de fusión de la mezcla, se puso en contacto con un medio básico fuerte NaOH 0.1M, provocando la liberación de 26 mg de arsénico. Esto indica que se retuvo 54% de Arsénico en el vidrio.Los resultados también demuestran que la mezcla de 100 g de vidrio con 15 g de Bórax y 36 mg de Arsénico fundidos a 500°C, permiten una encapsulación eficiente del arsénico, cuando la mezcla se ponen en contacto con una solución acida fuerte, HCl 0.1M, se libera 6.086 mg de arsénico. Esto indica que se retiene 83% de Arsénico en el vidrio.
Discipline: Ingeniería Ambiental
Grade or title grantor: Universidad César Vallejo. Facultad de Ingeniería y Arquitectura
Grade or title: Ingeniera Ambiental
Juror: Benites Alfaro, Elmer; Jiménez Calderón, César Eduardo; Valverde Flores, Jhonny Wilfredo
Register date: 17-Jun-2021



This item is licensed under a Creative Commons License Creative Commons