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Title: Automatización de enrollado primario de hilo quirúrgico, para kits de sutura en una empresa de dispositivos médicos, en la localidad de Lima
Advisor(s): Guardia Ramírez, Eduardo Manuel
OCDE field: https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.11.03
Issue Date: 2024
Institution: Universidad Tecnológica del Perú
Abstract: Este informe presenta el proyecto de automatización para el empaquetamiento de suturas quirúrgicas en dos tipos, que se desarrolla para una compañía que fabrica dispositivos médicos en Lima. El informe describe la problemática, el estado del arte, los requerimientos, las funciones y los conceptos de solución del sistema integrado de empaquetamiento y presenta una máquina que mejore la eficiencia y la calidad del proceso de embalaje actual de suturas quirúrgicas. Para el desarrollo de automatización del sistema de empaquetamiento se ha considerado conveniente y viable desarrollar el sistema de empaquetado de suturas a través de cuatro subsistemas, subsistema mesa giratoria de ensamblado, subsistema de alimentación de troquelado, subsistema de alimentación de suturas y subsistema de entretejido. Finalmente se logra la implementación de sistema de empaquetado a través de la integración de los subsistemas desarrollados, logrando desarrollar y fabricar un sistema de empaquetadura de suturas semi automatizado inteligente de papel y cartón para incrementar la productividad en 40%, mediante sistemas mecánicos eléctricos y electrónicos. Las proyecciones planteadas al inicio del proyecto, que son incrementar en un 40% la productividad del proceso de corte ha sido cubierta, así como también conseguir un tiempo promedio reducido de 10.64 a menos de 7.60 minutos por millar de pliegos procesados, y también reducir el tiempo de entrega promedio de un pedido de 3.37 a 1.50 días. Por lo que podemos concluir haber logrado el objetivo final del proyecto, con lecciones de aprendizajes que influirán a futuro de manera positiva en el desarrollo de la empresa y también en el aspecto individual de cada uno de los participantes del proyecto.
Note: Campus Lima Centro
Discipline: Ingeniería Mecatrónica
Grade or title grantor: Universidad Tecnológica del Perú. Facultad de Ingeniería
Grade or title: Ingeniero Mecatrónico
Juror: Díaz Vilela, Pedro Pablo; Lozano Miranda, Jorge Eliseo; Rosas Culcos, Fredy Robert
Register date: 25-Jun-2024; 25-Jun-2024



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