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Title: Soldabilidad de planchas de aleación plomo-estaño- antimonio mediante la técnica FSW
Advisor(s): Sakihama Uehara, Jose Luis Hideki
OCDE field: https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.00.00
Issue Date: 22-Jan-2024
Institution: Pontificia Universidad Católica del Perú
Abstract: En la última década, la industria Aero espacial y de transporte ha impulsado la implementación del proceso de soldadura por fricción batido o FSW (por sus siglas en ingles), en aleaciones de cobre, manganeso, titanio y aceros, debido a la necesidad de usar materiales de alta resistencia especifica que presentan baja soldabilidad. Sin embargo, debido a la baja resistencia específica del plomo, esas aleaciones no son consideradas atractivas por los diferentes sectores industriales que generan desarrollo en la tecnología (FSW). Por esta razón, no existe una literatura suficiente en cuanto a diseños de proceso y perfiles de herramientas que se ajusten a las características termo mecánicas de estas aleaciones. Además, es importante destacar que debido a su baja conducción de calor (35.5 W m-1 K- 1) y el bajo límite de fluencia de las aleaciones de plomo, se presenta un comportamiento plástico elevado, lo que dificulta la generación y tránsito del calor al interior de la junta y genera gran inestabilidad durante el proceso de batido. Ante el vacío de información existente, la investigación desarrollada en este estudio buscó analizar combinaciones de parámetros y diseño de herramientas para desarrollar la implementación del proceso FSW en una aleación de Pb-Sn- Sb, la cual es de gran interés para la industria de procesos de recubrimientos electrolíticos Los resultados obtenidos demostraron que es posible obtener soldaduras sanas con niveles superiores al 70% de eficiencia en la resistencia mecánica por medio de FSW, al utilizar un estrecho rango de parámetros de velocidad de rotación (1700 y 2000 RPM) y avance lineal (30 y 50 mm/min), se evidencia un afino de grano. Además, se observa que para velocidades entre 1800 y 1950 RPM a mayor velocidad de rotación se genera una reducción en el tamaño de la TMAZ.
Discipline: Ingeniería de Soldadura
Grade or title grantor: Pontificia Universidad Católica del Perú. Escuela de Posgrado.
Grade or title: Maestro en Ingeniería de Soldadura
Juror: Sakihama Uehara, Jose Luis Hideki; Rumiche Zapata, Francisco Aurelio; Lean Sifuentes, Paul Pedro
Register date: 22-Jan-2024; 22-Jan-2024



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