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Title: Ergocool - Espaldar ergonómico inteligente
Advisor(s): Cervantes Contreras, Neil Ismael
OCDE field: https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.02.04
Issue Date: 2024
Institution: Universidad San Ignacio de Loyola
Abstract: Este estudio analiza la oportunidad de incorporar un respaldo ergonómico al mercado. Esta idea surgió debido a la creciente necesidad de productos para prevenir riesgos ergonómicos y el aumento de su demanda durante los últimos años. El producto desarrollado es un respaldo de alta tecnología que incorpora sensores y una tarjeta basada en Arduino para controlar la temperatura y la postura. Estas características diferenciadoras buscan mejorar la experiencia y permitir un mayor grado de prevención. Además, el respaldo inteligente tiene un sistema de refrigeración activa instalado, que se activa mediante los sensores de temperatura para reducir la incomodidad en la piel y la transpiración, así como para monitorear la postura del usuario con el sensor infrarrojo. Los objetivos del proyecto fueron desarrollar la idea del respaldo y, a través del análisis técnico, de mercado y financiero, validar su viabilidad para ingresar al mercado. Para lograr su comercialización, el proyecto se enfoca en la población de Lima en las zonas 6 y 7 de ambos sexos y que son estudiantes o trabajadores que usan la computadora durante largos períodos de tiempo. Estas personas corresponden principalmente a personas entre 20 y 49 años de edad con un nivel socioeconómico A y B. Esta investigación también ha determinado que este mercado está compuesto por personas que buscan productos que les permitan tener mejores condiciones de trabajo, mejorar el confort y brindar atención médica para posturas incorrectas.
Discipline: Ingeniería
Grade or title grantor: Universidad San Ignacio de Loyola. Facultad de Ingeniería. Ingeniería Empresarial y de Sistemas
Grade or title: Bachiller en Ingeniería Industrial; Bachiller en Ingeniería Empresarial y de Sistemas
Register date: 27-Mar-2024; 27-Mar-2024



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