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Title: Aplicación de fibras de aluminio reciclado en losas de pavimento rígido en la ciudad de Huancayo
Advisor(s): Cordova Zorrilla, Nataly Lucia
OCDE field: http://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.01.01
Issue Date: 8-Jun-2023
Institution: Universidad Peruana Los Andes
Abstract: La presente investigación se originó para responder el problema general: ¿Cuál es el resultado de la utilización de las fibras de aluminio reciclado en losas de pavimentos rígidos?, cuyo objetivo general fue determinar el resultado de la utilización de las fibras de aluminio reciclado en losas de pavimentos rígidos; su hipótesis planteada fue: La utilización de las fibras de aluminio reciclado incide significativamente en las propiedades en estado endurecido sin incidir significativamente en las propiedades en estado fresco del concreto para pavimento rígido. Su método de investigación fue científico-experimental, la tipología fue investigación aplicada, con un nivel de investigación experimental. Se verifico la hipótesis planteada ya que se consideró un diseño de investigación cuasiexperimental, cuya población y muestra fueron los 95 ensayos en las propiedades en estado fresco y endurecido del concreto con incorporación de fibra de aluminio reciclado a los porcentajes de 0.00%, 0.15%, 0.25%, 0.35% y 0.50% del peso de la mezcla. La conclusión general es: Se puede utilizar las fibras de aluminio reciclado siendo el porcentaje más optimo el 0.15% respecto al peso del diseño de la mezcla del concreto para losas de pavimento rígido ya que no se incide significativamente en las propiedades del concreto como asentamiento, tiempo de fragua, temperatura y flexo-tracción a excepción del contenido de aire y la resistencia a la compresión; cuyo beneficio fue la reducción de los costos de producción hasta en un 14.64%.
Discipline: Ingeniería Civil
Grade or title grantor: Universidad Peruana Los Andes. Facultad de Ingeniería
Grade or title: Ingeniera Civil
Juror: Ninahuanca Zavala, Yina Milagro; Ancassi Rojas, Carlos Arturo; Cárdenas Capcha, Jesús Idén
Register date: 23-Aug-2023; 23-Aug-2023



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