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Ramírez, M., (2017). Resistencia al cizallamiento e indice adhesivo remanente (ARI) de dos cementos ortodónticos fotopolimerizables antes y después del termociclado [Tesis, Universidad Peruana de Ciencias Aplicadas (UPC)]. http://hdl.handle.net/10757/621715
Ramírez, M., Resistencia al cizallamiento e indice adhesivo remanente (ARI) de dos cementos ortodónticos fotopolimerizables antes y después del termociclado [Tesis]. PE: Universidad Peruana de Ciencias Aplicadas (UPC); 2017. http://hdl.handle.net/10757/621715
@misc{sunedu/3007570,
title = "Resistencia al cizallamiento e indice adhesivo remanente (ARI) de dos cementos ortodónticos fotopolimerizables antes y después del termociclado",
author = "Ramírez Mejía, María Jimena",
publisher = "Universidad Peruana de Ciencias Aplicadas (UPC)",
year = "2017"
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Objetivo: El propósito del estudio fue comparar la resistencia al cizallamiento y el índice adhesivo remanente (ARI) utilizando dos tipos de cementos, TransbondTM XT (3M Unitek, Monrovia, California, USA) y OrthoCem (FGM, Joinville, Brazil). Materiales y Métodos: Sesenta dientes incisivos de bovino recién extraídos fueron divididos al azar en 4 grupos (n=15). En los Grupos A y B, los brackets fueron cementados con TransbondTM XT y OrthoCem respectivamente. En el Grupo C, se utilizó TransbondTM XT con 500 ciclos de termociclado y en el Grupo D se utilizó OrthoCem con 500 ciclos de termociclado. Se midió la resistencia al cizallamiento con la máquina de ensayo universal Instron® (3382, Instron Corp., Canton, Mass) a una velocidad de 0.5mm/min y se registraron los datos en megapascales (MPa). Después de la prueba de cizallamiento, fue registrado el índice ARI con el Microscopio Digital Dino-Lite AM4515T8 Edge a 40x. Resultados: El cemento TransbondTM XT sin termociclado obtuvo una media de 22.68 MPa, a diferencia del cemento OrthoCem el cual obtuvo 12.58 MPa de resistencia al cizallamiento. Después del termociclado, el cemento TransbondTM XT obtuvo 14.79 MPa a diferencia del OrthoCem, el cual consiguió 7.97 MPa. Conclusión: TransbondTM XT obtuvo valores más elevados de resistencia de unión al esmalte con y sin termociclado en comparación al OrthoCem
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