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Title: Colegio de Alto Rendimiento (COAR) para la región de Lima, en el distrito de Ancón
Advisor(s): Consigliere Cevasco, Luis
OCDE field: http://purl.org/pe-repo/ocde/ford#6.04.08
Issue Date: 2021
Institution: Universidad de San Martín de Porres
Abstract: De acuerdo a la historia del Perú, la región Lima es la región que ostenta con la mayor cantidad de habitantes y por ende con la mayor cantidad de colegios de educación básica regular para estudiantes de alto, medio y bajo nivel académico. De acuerdo a las investigaciones realizadas, se ha recopilado información mediante trabajo de campo y entrevistas con los responsables que llevan a cabo con la ejecución de los Colegios de Alto Rendimiento (COAR), creado por el Ministerio de Educación (MINEDU), cuya finalidad es potenciar las habilidades a jóvenes estudiantes de alto desempeño académico. Los Colegios de Alto Rendimiento (COAR) son ejecutadas a la fecha en las 25 Regiones del Perú, siendo el Colegio Mayor Presidente del Perú (CMSPP) el actual COAR de la Región Lima, ubicado dentro del Centro Vacacional Huampani (CVH). Dicho establecimiento educativo es una apropiación del terreno construido, generando un uso inadecuado para los estudiantes de la región. Para la intervención del terreno en el Distrito de Ancón, se hizo elección mediante el PLAM 35, que forma parte de la planificación urbana a futuro en la ciudad de Lima. El presente proyecto de tesis propone como resultado un diseño adecuado y sostenible de un Colegio de Alto Rendimiento para la región Lima en el distrito de Ancón, que cumpla con altos estándares de calidad en las infraestructuras, que puedan optimizar, favorecer, estimular, impulsar las habilidades de los jóvenes estudiantes.
Discipline: Escuela Profesional de Arquitectura
Grade or title grantor: Universidad de San Martín de Porres. Facultad de Ingeniería y Arquitectura
Grade or title: Arquitecto
Juror: Noriega Chavez, Harold; Velarde Ferreyros, Eduardo Alfredo; Li Li, Leily Regina; Garcia Sanchez, Marta Pamela
Register date: 6-Oct-2021; 6-Oct-2021



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