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Guerra, J., (2022). Alternativa técnico económica para pavimentación de caminos vecinales de bajo volumen de tránsito [Universidad Peruana Unión]. http://repositorio.upeu.edu.pe/handle/20.500.12840/5618
Guerra, J., Alternativa técnico económica para pavimentación de caminos vecinales de bajo volumen de tránsito []. PE: Universidad Peruana Unión; 2022. http://repositorio.upeu.edu.pe/handle/20.500.12840/5618
@misc{renati/936618,
title = "Alternativa técnico económica para pavimentación de caminos vecinales de bajo volumen de tránsito",
author = "Guerra Chayña, Juan Luis",
publisher = "Universidad Peruana Unión",
year = "2022"
}
Title: Alternativa técnico económica para pavimentación de caminos vecinales de bajo volumen de tránsito
Authors(s): Guerra Chayña, Juan Luis
Advisor(s): Pari Quispe, Gerardo William
Keywords: Pavimentos convencionales; Pavimento full depth; Micropavimento; Análisis técnico económico,
OCDE field: http://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.01.01
Issue Date: 2-Jun-2022
Institution: Universidad Peruana Unión
Abstract: El presente artículo surge por la falta de pavimentación en caminos vecinales de bajo tránsito, por los costos elevados que demandan los métodos convencionales de pavimentación, por lo que propone una estructura de pavimento full depth compuesta por una base estabilizada con emulsión asfáltica y un tratamiento superficial de micropavimento como carpeta de rodadura para este tipo de vías, realizando un análisis técnico económico de métodos convencionales de pavimentación y la propuesta de pavimentación full depth para caminos vecinales de bajo tránsito, en la cual se presentó un comportamiento óptimo en la base estabilizada en cuanto a la capacidad de soporte obtenida mediante ensayos de laboratorio y la deformación admisible evaluada, presentando además un costo relativamente bajo en comparación con métodos convencionales de pavimentación, pudiendo variar en el tratamiento superficial a aplicar, siendo el micropavimento más económico y duradero por sus propiedades.
Link to repository: http://repositorio.upeu.edu.pe/handle/20.500.12840/5618
Discipline: Ingeniería Civil
Grade or title grantor: Universidad Peruana Unión. Facultad de Ingeniería y Arquitectura
Grade or title: Ingeniero Civil
Juror: Pari Cusi, Herson Duberly; Yampara Ticona, Rina Luzmeri; Araca Chile, Moises
Register date: 20-Jul-2022
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