Look-up in Google Scholar
Title: Aplicación de la metodología PHVA para mejorar el proceso del despacho dentro del almacén de la Empresa Heycorp S.R.L.
Advisor(s): Ramos Díaz, Nicolas Neil
OCDE field: https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.11.04
Issue Date: 2023
Institution: Universidad Tecnológica del Perú
Abstract: El presente trabajo fue realizado HEY CORP S.R.L. la cual se especializa en la seguridad electrónica. El objetivo fue la aplicación de la metodología PHVA para mejorar el proceso de despacho, dentro del almacén de materiales de la empresa Heycorp S.R.L. Así mismo, el enfoque de la investigación es cuantitativa porque va a utilizar la recopilación de datos por cinco meses; y el diseño de investigación es experimental ya que se aplicó la metodología PHVA. Para ello, la información recolectada se clasifica por el método ABC, lo que ayuda a identificar los tipos de materiales de salida para los servicios que se brindan. Luego se procede a crear un formato físico como en virtual para el control de salidas y devoluciones de materiales, brindando un acceso a un formato para los empleados que laboran dentro de la empresa y tienen contacto directo con los materiales. Luego de cuatro meses de uso tanto en formato virtual como en físico, se obtuvieron datos de salida y retorno, donde también se utilizó el método ABC, y se realizó una estimación de ahorro material en retorno. Los resultados muestran ahorros de S/. 7033.89 durante septiembre-diciembre 2022., correspondiente a todos los materiales devueltos al almacén. En resumen, el uso del método PHVA será útil para realizar ahorros a través de devoluciones físicos y se puede aplicar no solo en empresas que hacen negocios en este rubro, sino también en muchos tipos de empresas diferentes.
Discipline: Ingeniería Industrial
Grade or title grantor: Universidad Tecnológica del Perú. Facultad de Ingeniería
Grade or title: Ingeniera Industrial
Juror: Delzo Esteban, Cesar Enrique; Leon Ramirez, Fernando Martin; Hernandez Canchari, Jesus Antonio
Register date: 27-Jul-2024



This item is licensed under a Creative Commons License Creative Commons