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Pedroza, B., (2023). Elaboración de pan de molde con sustitución parcial de harina de semilla de zapallo y semilla entera chía [Universidad Nacional del Santa]. https://hdl.handle.net/20.500.14278/4469
Pedroza, B., Elaboración de pan de molde con sustitución parcial de harina de semilla de zapallo y semilla entera chía []. PE: Universidad Nacional del Santa; 2023. https://hdl.handle.net/20.500.14278/4469
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author = "Pedroza Jamanca, Brayan Jesús",
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Title: Elaboración de pan de molde con sustitución parcial de harina de semilla de zapallo y semilla entera chía
Authors(s): Pedroza Jamanca, Brayan Jesús
Advisor(s): Castillo Martínez, Williams Esteward
Keywords: Semilla; Zapallo; Chía; Pan de molde; Sustitución parcial; Fibra dietaria
OCDE field: https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#2.11.01
Issue Date: 20-Jul-2023
Institution: Universidad Nacional del Santa
Abstract: El objetico de esta investigación es evaluar la consecuencia de realizar una sustitución parcial
de harina de trigo por harina de semilla de zapallo y semilla de chía en la producción de pan
de molde. Se utilizó un diseño experimental compuesto central rotacional (DCCR) 22
determinándose un total de 11 formulaciones. Las consecuencias de las variables
independientes se evaluaron según las características tecnológicas y sensoriales, realizada a
40 panelistas. Los resultados se analizaron por el Método de Superficie de Respuesta
empleando el programa estadístico Statgraphics Centurion XVI.I., como parte de los
resultados la formulación mejor aceptaba tiene como caracterización químico-proximal;
13.53±0.07 % de proteínas, 14.52±0.11% de grasas, 40.06±0.31% de carbohidratos y
12.12±0.50% de fibra. Destacando en el alto contenido de proteínas y fibra.
Link to repository: https://hdl.handle.net/20.500.14278/4469
Discipline: Ingeniería Agroindustrial
Grade or title grantor: Universidad Nacional del Santa. Facultad de Ingeniería
Grade or title: Ingeniero Agroindustrial
Juror: Paucar Menacho, Luz María; Carranza Caballero, Elizalde; Castillo Martínez, Williams Esteward
Register date: 29-Dec-2023
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