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Torres, H., (2018). Tecnología CAD/CAM en el estudio del pie peruano para la confección de calzado especializado e impacto en la microempresa [Tesis, Universidad de Piura]. https://hdl.handle.net/11042/3307
Torres, H., Tecnología CAD/CAM en el estudio del pie peruano para la confección de calzado especializado e impacto en la microempresa [Tesis]. : Universidad de Piura; 2018. https://hdl.handle.net/11042/3307
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Title: Tecnología CAD/CAM en el estudio del pie peruano para la confección de calzado especializado e impacto en la microempresa
Authors(s): Torres Díaz, Henry Baltazar
Advisor(s): Ojeda Díaz, Carlos
Keywords: Ortopedia -- Diseño asistido por computador; Pie plano -- Investigaciones; Calzado -- Diseño asistido por computador; Biomecánica
Issue Date: 20-Apr-2018
Institution: Universidad de Piura
Abstract: La tesis tiene como objetivo estudiar mediante la utilización de un scanner 3D una horma ortopédica personalizada, la cual será analizada con ayuda de tecnología CAD/CAM, con la finalidad de obtener datos cuantitativos que ayuden a complementar el historial clínico de un paciente y así poder contribuir a la mejora en el diseño del calzado especializado para casos de pie plano infantil. El estudio propone desarrollar un modelo integral “FEM” (método de elementos finitos) del pie a partir de la geometría 3D de una horma de calzado ortopédico personalizado y evaluar el esfuerzo, tensión y deformación que actuará en él, para solucionar una patología determinada y contribuir a la mejora del infante. Respecto al diseño y evaluación de calzado, se determinó que la distribución plantar de presiones es un factor determinante para la comodidad del calzado. Finalmente, se concluye que tanto los parámetros como las simulaciones son muy útiles para las empresas de calzado, ya que pueden evaluar el efecto biomecánico de sus productos sin prefabricar muestras ni repetir ensayos.
Link to repository: https://hdl.handle.net/11042/3307
Discipline: Ingeniería
Grade or title grantor: Universidad de Piura. Facultad de Ingeniería
Grade or title: Ingeniero Mecánico-Eléctrico
Register date: 23-Apr-2018
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