Bibliographic citations
Valdivia, C., Reymundo, B. (2024). Propuesta de mejora del modelo de vivienda unifamiliar propuesto por la Agencia de Cooperación Internacional del Japón (JICA) con uso de paneles EMMEDUE para optimizar la reconstrucción a gran escala en San Juan de Lurigancho ante el impacto de un sismo de gran magnitud [Trabajo de Suficiencia Profesional, Universidad Peruana de Ciencias Aplicadas (UPC)]. http://hdl.handle.net/10757/674471
Valdivia, C., Reymundo, B. Propuesta de mejora del modelo de vivienda unifamiliar propuesto por la Agencia de Cooperación Internacional del Japón (JICA) con uso de paneles EMMEDUE para optimizar la reconstrucción a gran escala en San Juan de Lurigancho ante el impacto de un sismo de gran magnitud [Trabajo de Suficiencia Profesional]. PE: Universidad Peruana de Ciencias Aplicadas (UPC); 2024. http://hdl.handle.net/10757/674471
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title = "Propuesta de mejora del modelo de vivienda unifamiliar propuesto por la Agencia de Cooperación Internacional del Japón (JICA) con uso de paneles EMMEDUE para optimizar la reconstrucción a gran escala en San Juan de Lurigancho ante el impacto de un sismo de gran magnitud",
author = "Reymundo Feria, Bryan Daniel",
publisher = "Universidad Peruana de Ciencias Aplicadas (UPC)",
year = "2024"
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