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Título: Comparación, In Vitro, de la integridad marginal de restauraciones clase I con resina Filtek Tm Bulk Fill y resina Filtek Tm Z 250, Trujillo-2019
Asesor(es): Honores Solano, Tammy Margarita
Palabras clave: SelladoResinasContracción
Campo OCDE: https://purl.org/pe-repo/ocde/ford#3.02.14
Fecha de publicación: 23-oct-2021
Institución: Universidad Católica Los Ángeles de Chimbote
Resumen: Objetivo: Comparar in vitro la integridad marginal entre dos resinas comerciales. Metodología: El tipo de estudio fue cuantitativo, de diseño experimental, transversal, prospectivo y explicativo. La población fue de 46 premolares extraídos por tratamientos ortodónticos, se formaron dos grupos con 23 premolares para restauraciones clase I de Black con resina Filtek TM Bulk Fill, y 23 premolares para restauraciones clase I de Black con resina convencional Filtek TM Z 250 con sus respectivas técnicas; posteriormente se sellaron las raíces y ápices con esmalte, se sometieron a termociclado de 100 ciclos por minuto a 5 C y a 47 C, se sumergió en nitrato de plata por 24 horas las muestras, y después en revelador por 8 horas para fijar la tinción al momento del lavado con agua destilada. De allí se seccionaron transversalmente y se observaron en esteromicroscopio X40 para la medición de la profundidad de sellado. Resultados: Se demostró que sí existe diferencia significativa a través de las pruebas estadísticas de U de Mann Whitney con un promedio de la medida de la integridad marginal correspondiente a resina Filtek TM Bulk Fill de 1.26 mm y para la resina convencional Filtek TM Z 250 de 0.429 mm. Conclusión: La resina convencional Filtek TM Z 250 afecta en menor medida la integridad marginal en comparación con la resina Bulk Fill.
Disciplina académico-profesional: Odontología
Institución que otorga el grado o título: Universidad Católica Los Ángeles de Chimbote. Facultad de Ciencias de la Salud
Grado o título: Cirujano Dentista
Jurado: Cordova Salinas, Imer Duverli; De La Cruz Bravo, Juver Jesus; Suarez Natividad, Daniel Alain
Fecha de registro: 23-oct-2021; 23-oct-2021



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